2025年10月底以来，全球第五大汽车半导体供应商——安世半导体（Nexperia）因母子公司“付款条款”纠纷，触发了一场横跨中欧、波及汽车与工业电子全链条的供应链震荡。表面看，这只是荷兰总部与东莞封测基地之间的合同摩擦；实质却是“谁掌控进出口供应链，谁就拥有断供/反断供双向杠杆”的首次正面对决。
从“人民币结算”到“晶圆断供”
9月30日，荷兰政府援引《商品供应法》，以“国家安全”为由将安世从中资股东闻泰科技手中接管，并罢免中国籍CEO。
10月初，为维持现金流，东莞工厂要求境内分销商改以人民币结算，不再使用美元/欧元；荷兰总部以“违反国际采购合同”为由拒收人民币付款，认定子公司“违约”。
10月26日，荷兰总部宣布暂停向东莞基地供应晶圆，理由为“近期未能遵守合同约定的付款条款”。
10月4日，中国商务部出台出口管制，禁止安世中国及其分包商出口在中国生产的特定成品器件。
至此，安世全球“欧洲晶圆—东莞封测—全球交货”的垂直链条被双向切断：上游晶圆进不来，下游成品出不去，进出口供应链同时停摆。
70%封测产能被“冻结”，全球库存告急
安世东莞基地承担公司约70%的封测量、60%的总产能；欧洲43%的车规器件依赖其供货。晶圆断供后，东莞工厂库存仅够维持4–8周，若断料持续，12月起将面临大面积停产。
欧洲整车厂首当其冲：大众狼堡ID系列、博世ESP模块两周内即有停线风险；工业巨头西门子、ABB及白电厂商惠而浦的库存也普遍低于4周。
分销商市场迅速冻结。中国区暂停报价，欧洲区按原产国拆分库存以规避合规风险，现货价格单日上涨20%–50%。
进出口供应链的“双向卡位”逻辑
1. 荷兰总部“卡入口”
通过断供晶圆，总部试图以原材料为杠杆，迫使中方在支付币种、管理权上让步，同时把产能向欧洲回流，降低对中国封测的依赖。
2. 中方“卡出口”
出口管制让东莞工厂瞬间成为全球汽车芯片的“水龙头”。只要成品无法报关离境，欧洲整车厂就得面临二次“缺芯”潮，倒逼荷兰政府回到谈判桌。
3. 规则博弈升级
美国9月29日曾公布“50%股权穿透”出口管制，10月30日又宣布暂停一年执行。这意味着荷兰政府失去“援引美规”继续制裁闻泰/安世的依据，中欧博弈进入“规则真空期”，进出口审批、跨境支付、合规认证等环节全部重估。
成熟制程同样“卡脖子”，供应链需“去单一节点”
此轮短缺集中在0.13μm及以上成熟制程的分立器件、车规MOSFET，恰好是安世份额最大的领域。替代验证需要3–6个月，远水难救近火。
对国内产业而言，事件再次证明：
- 没有上游晶圆自主，即便掌握70%封测产能，也可能被“一纸断供”打回原形；
- 没有下游出口通道，再充足的成品库存也只能“锁在仓库”。
因此，构建安全高效的进出口供应链，必须同时向上游（晶圆、设备、材料）和下游（物流、报关、支付通道）做双向冗余布局，避免“单点失效”演化为“全链瘫痪”。
目前，中国商务部已释放“对符合条件的企业出口予以豁免”的信号；荷兰总部则发出“不可抗力”通知，坦言无法预测东莞供货恢复时间。若11月底前双方就管理权、支付通道达成过渡方案，东莞工厂有望在12月重启出口，全球汽车产业链可勉强躲过新一轮停产潮；反之，现货价格将继续飙升，2026年长约定价基准或被全面改写。
安世风波绝非孤例，而是地缘摩擦叠加产业链高度垂直分工的缩影。对任何一家深度嵌入全球市场的半导体企业而言，进出口供应链已不仅是成本与效率问题，更是战略安全的核心议题。谁能率先在关键节点上完成“去单一化”，谁就能在下一场“双向卡位战”中占据主动。
